技术编号:11023697
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层,电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外,电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。目前镀锡操作工艺比较复杂,也没有统一的规范,没有统一标准,很多重复工序也使得生产效率底下,加大了工人的劳动负担,同时使得产品的市场竞争力不高。对于一些刚入行的操作者来说,没有一个明确的方法工艺,造成操作的时候经常发生错漏,甚至可能造成严重的后果。发明内容有鉴于现有技术的上述缺陷,本发明所要解决...
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