技术编号：11031884
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及航天电子电气产品装联技术领域，特别是涉及一种TO封装功率器件引脚成形用工装。背景技术目前，航天电子电气产品上使用的部分元器件引脚为平直形态，为满足产品的设计要求或实际安装位置的需求，在产品组装前需对元器件引脚的组装形态及物理尺寸进行预加工处理，即引脚成形。TO封装功率器件为圆柱形回火引脚器件，安装设计采用水平安装方式，其引脚90度弯曲成形多数采用尖嘴钳、平口钳、镊子等工具夹持在器件终端封接处到弯曲起点之间的某一点上，固定后采用逐渐弯曲的方法进行手工弯曲，由于器件终端封接处采用玻璃绝...
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