技术编号：11032119
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种氧化铝陶瓷的双光路CO2激光加工装置，属于激光加工技术领域。背景技术目前，随着现代科技的飞速发展和进步，陶瓷基片应用也越来越广泛，与金属基片和树脂基片相比较，陶瓷基片作为电子器件衬底具有许多较突出的电绝缘性能、优异的高频特性、较好的导热率和较低的热膨胀率，较强的硬度与电子元件兼容、化学性能稳定等优点，所以未来陶瓷应用将会不可估量。而作为陶瓷种类中的氧化铝陶瓷基片是现在应用最为广泛的陶瓷之一，我国氧化铝基片的年需求量已经超过107m2，并且每年以10～20％的幅度增长。同样伴随着...
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