技术编号:11033577
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及定位技术领域,具体涉及一种定位结构及硅片加工设备。背景技术在硅片加工设备例如减薄机上需要设置对硅片定位的定位结构,以便对硅片进行磨削等加工。现有的定位结构包括载物台和真空通路,真空通路将硅片吸附于载物台表面。载物台经螺钉安装于减薄机的底座上。如图1中所示,载物台包括本体11’以及设置于本体11’上的微孔陶瓷12’,在本体11’表面上开设有凹槽2’,由凹槽2’形成真空通路,本体11’中部具有与凹槽2’连通的抽真空孔25’,微孔陶瓷12’将凹槽2’覆盖,在微孔陶瓷12’的外周包绕有隔离...
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