IC气流输出机构的制造方法与工艺技术资料下载

技术编号:11038725

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本实用新型涉及集成电路IC的成品测试,尤其涉及IC成品测试完成后IC进入料管的输出机构。背景技术集成电路IC自TRAY盘到料管的测试,现在目前是先TRAY盘测试,测试完成后还是先放入TRAY盘,将所有测试完成的TRAY盘取下后,再放入IC包装转换机中将TRAY盘包装转换成料管包装,这样既浪费了时间,工厂的小时产量无法保障,另外工厂还要花费大量的金钱去购买多种类型的机器,人工费也会相应的很高。发明内容针对已有技术的不足,本实用新型的目的在于克服现有技术之不足,提供一种使IC通过气流方式能够直接进入...
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