技术编号:11051085
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种高温压力传感器,属于微机械制造领域。背景技术耐高温压力传感器作为微机电系统(MEMS)的主要产品之一,已广泛用于石油化工、汽车电子、航空航天等领域高温环境下的压力测量。目前商用的压力传感器主要是硅扩散型压阻式压力传感器,因其以单晶硅为基片,在N型硅衬底上制作P型扩散电阻,依靠反偏PN结实现电学隔离,当工作温度超过120℃时,PN结漏电流加剧,传感器的性能会严重恶化以至失效。此外,耐高温封装工艺也是制约高温压力传感器发展的另一关键因素。在压力传感器芯片的封装工艺中,大多采用玻璃浆...
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