技术编号：11051087
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种倒装芯片封装结构。背景技术早期的倒装封装中，通过在芯片表面的电极焊盘上设置焊料凸点来引出芯片的电极，然后再将设置有焊料凸块的芯片，倒扣至引线框架上，芯片通过焊料凸块与引线框架之间进行焊料互连。然而，随着芯片封装密度的不断提高，传统的焊料凸块技术已经难以满足窄间距互连的进一步发展需求。铜凸块互连技术，以其良好的电学性能、抗电迁移能力，成为窄间距(小于140微米)互连的关键技术。图1为现有的一种采用铜凸块互连技术的倒装封装结构示意图。如图1所示，利用铜凸块...
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