技术编号：11052679
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及PLC分路器芯片耦合封装技术领域，尤其涉及一种PLC分路器芯片封装结构。背景技术PLC分路器的封装过程包括耦合对准和粘接等操作。PLC分路器芯片与光纤阵列的耦合对准有手工和自动两种，它们依赖的硬件主要有六维精密微调架、光源、功率计、显微观测系统等。但不管手工或自动方式，在耦合时封装厂都是针对单个芯片进行耦合，然后进行粘接。采用这种封装方法通常一个熟练工人，一天12小时的工作只能封装120-130个芯片，封装效率低，人工成本高。实用新型内容本实用新型的目的在于通过一种PLC分路器芯片...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。