技术编号：11053350
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子标签技术领域，特别是涉及一种电子标签及其电子标签电路板的板上结构。背景技术如图1，为现有技术中的一种电子标签的电路板结构，其包括基材1、芯片线路层及面层，其中，芯片线路层由电路贴片2和芯片(IC模块3)构成，在电路贴片2内具有折线型开口21，电路贴片的电路结构为天线电路，该IC模块连接在天线电路上，此外，面层覆盖在天线电路上，其所采用的材料为薄膜结构。在实际使用中发现，上述现有电子标签电路板在使用过程中由于IC模块并不能被该面层所覆盖，所以在电子标签进水的情况会导致电路失灵或者...
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