技术编号:11054389
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及用于吸收来自电子组件的能量的装置。背景技术这个部分提供与本公开相关的但未必是现有技术的背景信息。电子装置通常包括靠近发热组件放置的一个或更多个装置,以耗散由该组件产生的热。典型地讲,这种热采用瞬变温度尖峰的形式。时常地,电子组件中的一个或更多个发热组件(和/或其它组件)可能必须降低它们的性能(例如,通过节流过程(throttlingprocess)等),来缩减发热量。实用新型内容根据本实用新型的第一方面,提供了一种用于吸收来自电子组件的能量的装置,其特征在于,该装置包括:低熔点合金层,...
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