技术编号:11054435
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED照明技术领域,更具体地说,涉及一种深紫外LED封装结构。背景技术随着LED技术的进步,市面上深紫外波段的LED已经逐渐普及。目前,深紫外LED特别是深深紫外LED对封装工艺要求较高,是因为在封装过程中需要一些有机材料进行封装,例如胶体等,硅胶将玻璃盖板与设置有LED芯片的支架连接,LED芯片发射的深紫外光线对胶体进行破坏,不仅导致照明效率下降,而且导致玻璃盖板与支架之间接触松动。因此,如何避免深紫外光线对有机材料的破坏是本领域技术人员急需要解决的技术问题。实用新型内容为解决上...
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