技术编号：11054441
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED封装领域，尤其是一种LED封装结构及具有该LED封装结构的LED灯。背景技术LED(LightEmittingDiode发光二极管)灯相比于传统光源具有发光效率高、节能环保、寿命长等优点，受到了越来越广泛的应用。目前，LED已广泛应用于显示器背光、汽车照明及室内外照明灯多个领域。在现有技术中，LED封装结构所使用的密封及填充介质一般为环氧树脂、有机硅胶，或者是硅树脂，其中，环氧树脂具有较好的密封性能，适用于户外、车外等对产品气密性要求较高的设备中，但是其抗紫外线的能力较弱，在使用...
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