技术编号:11056418
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及印刷电路板领域,具体为一种刚挠结合印刷电路板。背景技术进入21世纪,随着智能手机和各种电子产品的普及,电子产品越来越趋向便携、轻薄和多功能方向发展,这也促进印刷电路板技术的不断发展,现在大多数电子产品内的电路板均采用刚性电路板或挠性电路板,而刚性电路板韧性不够,易折断,挠性电路板强度不够,易损坏,鉴于此,我们提出一种刚挠结合印刷电路板。发明内容本实用新型的目的在于提供一种刚挠结合印刷电路板,以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种刚挠结合印刷...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。