技术编号:11056447
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子通信应用领域,尤其涉及一种焊球阵列结构。背景技术焊球阵列封装BGA技术,是在封装体基板的底部制作阵列焊球,作为电路的I/O端与印刷线路板PCB的互接。BGA封装技术已经成为集成电路的主流封装技术。如图1所示,传统的BGA焊球排列通常是满阵列的,此BGA尺寸为13X13mm,BGA上锡球的数量为190个,锡球的间距为0.8mm。传统BGA封装的扇出形式如图2所示。但本发明人发现传统的BGA焊球排列结构存在如下问题:第一,在进行Fanout时,虽然最外面两排焊球Ball的出线可以从...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。