技术编号：11056500
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电子产品制造领域，特别是涉及一种SMT印刷机三合一真空底座。背景技术SMT(SurfaceMountTechnology)称为表面贴装或表面安装技术，其为一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。其中，SMT印刷机为实现SMT加工的设备之一。工作时，先将印刷电路板固定在装载工装上，然后将装载工装放置在SMT...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。