技术编号：11056607
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及散热技术领域，特别是涉及一种复合型导热垫片及通信设备的散热装置。背景技术随着通信技术的不断发展，通信设备逐渐往小型化，高集成度和大功率的趋势发展，通信设备中高热耗的芯片的散热问题不可小觑。现有技术中，通过在芯片与散热机箱之间，垫入导热垫片，将芯片的热量传导至散热机箱上，以加快芯片的散热。但针对一些封装小的芯片，由于芯片发热面积小，对应导热垫片散热面积小，导热垫片不能将热量迅速的传导至散热机箱，导致衬垫上热量集中，从而直接导致芯片温度超过其额定温度，芯片失效甚至烧毁。发明内容本实用新...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。