技术编号：11056692
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于IC芯片封装技术领域，尤其涉及IC集成封装不需要外接电源的LED灯珠结构。背景技术COB为ChipOnBoard的缩写，即板上芯片器，工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接.传统LED灯珠COB产品，在做成成品灯具后需要外接恒流源或者恒压源，将交流电转换为驱动LED发光的直流电源。LED在正常工作的同时会遇到以下情况：1.电源...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。