技术编号:11056762
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型系关于一种散热结构,特别是关于一种电路板散热结构。背景技术随着半导体技术的发展,以及行动装置的普及,各式的运算装置不断的被要求提高运行频率,其功率亦越来越大,如现今流行的8核心CPU或显示卡等处理器,其功率更是早已突破100瓦,元件功率增加直接导致了其发热量的直线上升,另一方面,各式装置如电脑、平板、手机、电源供应器却朝向小型化及薄型化的方向发展,两者因素相互影响下,就会导致装置稳定性降低、死机甚至产生烧毁等严重后果。通常的解决方式系于装置中增加或放大散热器体积,或者采取液态灌封胶的方...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。