技术编号:11056882
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及导热技术领域,尤其涉及一种基于加成法的石墨覆铜散热膜。背景技术近年来,随着电子电器技术的快速发展,随着高功率LED通讯设备及个人电子产品逐渐趋于小型化、高功率、高发热方向发展,从而影响设备运行的稳定性和速度,电池容量也因热量受限,降低了设备使用寿命;特别对于芯片,随着其运行速度的增加,其发热量呈几何级增长。早期的散热采用的是主动式散热,如风扇,由于体积较大而被淘汰;现在的主要方法是采用导热胶及导热脂将热量传导到外部的金属热沉上,但是因为导热胶的导热率比较低(小于5W/mK),而且金...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。