技术编号:11060449
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种机械手,特别是涉及一种真空吸附式倒装芯片翻转机械手。背景技术在芯片倒装封装之前,已制好凸点的芯片呈阵列胶合在母带上(凸点朝上),并被辊轮卷起,以便于封装时释放铺展,满足高效率地拾取芯片的需求。在倒装时,需先从展开的母带上拾取芯片,再翻转过来,使凸点向下贴在衬垫或电路板上的指定位置。在这个过程中,芯片必须实现一次翻转,才能完成倒装贴片的任务。由于芯片微小、轻薄、易碎、易粘附,常规的夹持型翻转和拾取机构难以胜任芯片翻转任务。发明内容一种真空吸附式倒装芯片翻转机械手,该翻转机械手工作可靠...
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