技术编号:11061553
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种机械电子产品加工封装材料,属于机械电子产品技术领域。背景技术机械电子产品加工处理过程中,经常需要采用合适的方式予以封装,一般的封装处理方式,无法满足生产要求,有必要采用合适的方式予以改进,以便更好地实现产品包装处理效果。发明内容本发明的目的在于提供一种机械电子产品加工封装材料,以便更好地针对机械电子产品进行封装,改善机械电子产品的使用效果。为了实现上述目的,本发明的技术方案如下。一种机械电子产品加工封装材料,由以下质量份数的组分组成:碳化硅为15~19份、正硅酸乙酯为6~12份、白...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。