技术编号:11061643
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种双组份环氧电子灌封胶的制备,属于胶黏剂领域。背景技术导热胶粘剂多用于电子电器元器件的电绝缘场合下的粘结和封装。随着电子工业中集成电路和组装技术的发展,电子元器件和逻辑电路的体积趋向小型化,其向多功能化和集成化方向发展,势必造成发热量的大幅增加,这就对于粘结和封装材料的导热性能提出很高的要求。因此提高导热性是日益亟待的问题。提高聚合物导热性能的途径有两种:1、合成具有高导热系数的结构聚合物,如具有良好导热性能的聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯等,主要通过电子导热机制实现导热,或具有完整结晶性,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。