技术编号:11061884
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体加工领域,具体涉及一种化学气相沉积装置及其清洁方法。背景技术目前工业上广泛使用的化学气相沉积设备,具有大旋转臂的晶圆载体和晶圆载体下方的加热元件,参加反应的气体流过晶圆因为下方加热而反应沉积,剩余气体借助排气装置自反应腔排出。排气装置具有控制反应腔的气体流与稳定反应所需气体压力,必须尽可能的保持排气口的通畅,才能保持反应腔内的条件均一进而维持晶圆工艺的一致性。所以可以经常性维持排气口清洁并移除沉积的寄生反应物,进而减少拆卸清理反应腔的时间与次数,便是化学气相沉积(Chemical...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。