技术编号:11063281
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及大型尺寸的触摸面板装置的制造方法。背景技术例如,在专利文献1所记载的电容式的触摸面板装置等中,公开了使用光学粘接剂贴合由玻璃基材等构成的保护透明基材与由聚碳酸酯等树脂基材构成的带位置检测用电极层的聚合物薄膜的装置。在使用光学粘接剂贴合这些线膨胀系数不同的基材的情况下,存在在高温环境下,在贴合部产生气泡、该光学粘接剂变柔软而剥离,从而有损作为触摸面板装置的外观的品质的隐患。特别地,若基材成为7英寸以上的大型,则该隐患加重。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2012-33135号公报...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。