技术编号:11064210
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种盖板开合机构,具体是一种真空腔体盖板的开合机构,属于半导体薄膜设备的应用技术领域。背景技术在半导体制造的真空腔体中,当腔体盖板关闭时,盖板需要腔体口密封圈贴合,在设备维护时需要盖板可开启一定角度。在盖板关闭后有真空吸附盖板时,盖板在真空吸附力作用下会产生变形,同时密封圈在盖板压力下会产生变形,使盖板产生位移。因此需要发明一种盖板开合机构,既能在盖板闭合时缓冲真空压力,又能支撑盖板使其打开一定角度。发明内容为解决上述问题,本发明提供了一种真空腔体盖板的开合机构,实现了盖板在一定角度的...
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