技术编号：11064213
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及等离子体处理领域，具体是指一种利用多频脉冲进行等离子体处理的装置及其处理方法和清洗方法。背景技术等离子体处理设备，通过向真空反应腔室引入含有适当刻蚀剂或淀积源气体的反应气体，然后再对该反应腔室施加射频能量，以解离反应气体生成等离子体，用来对放置于反应腔室内的基片表面进行加工。以进行蚀刻工艺的等离子体处理装置为例，如图1所示，包含反应腔1，其由位于顶端的顶盖4，位于底端的底壁，以及连接在顶盖4和底壁之间的侧壁构成，形成气密性的内部反应空间，并在进行等离子体刻蚀处理及清洗的过程中处于真空状...
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