技术编号：11064246
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种刻蚀方法和装置。背景技术在半导体制造产业中，针对不同的刻蚀机、不同的刻蚀需求都会涉及到工艺配方，刻蚀机通过该工艺配方对晶片执行刻蚀的相关操作。其中，工艺配方中包含刻蚀加工过程的多个工艺项即步骤、各工艺项的工艺参数以及各工艺项持续时间。目前，本领域技术人员通过同一刻蚀机对同一批晶片进行刻蚀时，均是为刻蚀机设置一套工艺配方，该批晶片中的每片晶片进行刻蚀时，均通过重复执行设置的工艺配方来完成整个刻蚀过程。其中，在该工艺配方中包括刻蚀项以及刻蚀项的相关配置，具体地...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。