技术编号：11064646
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及半导体领域，更具体地涉及具有射频互连件的集成电路。背景技术在封装的集成电路中，具有诸如存储器、模拟-数字转换器、无线通信器件、应用处理器等的许多单独的器件。单独的器件通常通过诸如串行外围接口(SPI)或内置集成电路(I2C)的总线彼此通信。可选地，一些器件通过射频互连件(RFI)通信。发明内容本发明的实施例提供了一种集成电路，包括：第一射频互连(RFI)收发器，配置为发送或接收第一数据信号；第二射频互连收发器，配置为发送或接收第二数据信号；第三射频互连收发器，配置为发送或接收所...
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