技术编号:11065103
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通信技术领域,尤指一种PCB拼板子单元的移植方法和PCB拼板。背景技术PCB拼板设计,是指设计者根据PCB工厂板材尺寸,对一些不规则形状PCB进行拼合,以减少PCB板材浪费,提升生产效率。在与PCB供应商沟通交流中发现,手机主板通常设计为4拼板(即:四个主板制作在一张板材上成为一个PCB拼板),但是在PCB实际加工中,总会出现4拼板中有1个或者2个板子(相当于本申请中的子单元)加工缺陷,不满足要求,如果直接报废造成PCB加工成本上升,如果勉强贴片,造成SMT生产效率降低,针对此问题,就...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。