技术编号:11065111
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子设备领域,尤其涉及一种分体隔断式机箱和具有该分体隔断式机箱的电子设备。背景技术目前的电子设备,例如无风扇密闭整机中,主板是高发热部件之一,由其产生的热量充斥着整个机箱的密闭腔体。此类产品在高温环境工作时机械硬盘的温度都会超出规格,其中主要原因是主板发热量高,硬盘与其距离近,并且同处一个密闭腔体。主板产生的热量拉高了整个机箱内部的温度,硬盘处于高热流密度的有限密闭空间内,导致其工作温度规格超标,并非硬盘本身发热高。一些小功率的功能模块卡也存在同样的问题,设备容易损坏、可靠性欠佳。例如...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。