日光灯的制造方法与工艺技术资料下载

技术编号:11066542

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本实用新型涉及一种日光灯。背景技术传统日光灯包括基座,基座上设置有发光芯片,基座上罩有透明灯罩。但是这种日光灯的结构相对复杂,而且各部件的加工和安装成本相对较高。实用新型内容鉴于已有技术的不足,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、制造方便且成本更低的日光灯。为此,本实用新型的技术方案是:日光灯,包括壳体,壳体内设置有发光芯片,其特征是:所述壳体包括铝基板和灯罩,所述发光芯片设置于铝基板上,灯罩上带有与所述铝基板尺寸匹配的台阶面,所述铝基板固定在台阶面处,所述灯罩的侧端开设有接线孔,导...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用