技术编号:11067704
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及灌胶装置,尤其涉及高精度磁力控制灌胶机。背景技术在军用和民用电子元器件的生产过程中,往往由于电子元器件的使用环境要求,对其具有密封性的要求,传统的灌胶工序是由人工来完成,人工手持灌胶装置为产品灌胶,这种人工灌胶的方式不仅效率低,而且较难控制胶量和灌胶位置的精确度,经常会造成较量不足或过量的问题,严重影响产品的性能,无法保证产品的一致性,具体地,电子元器件制造过程中明确要求不允许将胶液流入非灌胶部位,这就要求操作人员具有较高的专业技能,但依旧无法完全避免胶液流入非灌胶部位的现象,人为因素...
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