技术编号:11070958
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及材料制备领域,具体而言,涉及具有微米或纳米气泡的材料制备领域。背景技术众所周知,材料的热传导方式主要有辐射、传导和对流三种。当气体存在于狭小孔隙时,特别是常温常压时,材料中小于65纳米的空隙,受到气体分子自由活动行程的限制,将不会产生气体对流传热,空隙尺度大于气体分子自由程时,材料内部空隙的导热系数与空气相当;则当一个材料内部均匀充斥微米或纳米空隙时,会对材料产生物理阻隔,形成微小界面,增长传导传热路径,减少传热截面,降低材料传热性能。所以存在于材料内气泡的大小体现材料不同的抗压、...
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