技术编号:11073101
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种刮焊锡膏的固定方法。背景技术在之前的固定架双面刮焊锡膏的过程中,因没有将印制电路板与模具进行有效的固定。在进行刮焊锡膏时,印制电路板会出现移位现象,使焊锡膏不能准确的刮印到印制电路板的焊锡盘上。并且由于模具用料厚度偏薄,第二面在进行刮焊锡膏时,第一面的印制电路板正面焊好的元器件与丝印台面相接触,易造成元器件受到挤压而损坏。因此,需要提供一种新的技术方案来解决上述问题。发明内容本发明需要解决的技术问题是提供一种刮焊锡膏的固定方法。在印制电路板反面刮焊锡膏过程中,提高成功率,降低元器件...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。