技术编号:11073633
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及激光加工技术领域,具体涉及一种基于空间组合激光焦点的多层材料分层铣削加工系统及方法。背景技术目前的紫外激光电路板盲孔钻孔,属于激光加工领域高难度领域,一般PCB板特别是柔性电路板,是多层材料叠加而成,激光需要在很小的维度(一般是10毫米以内)进行去除铜皮、铜皮下面的绝缘层,且不伤下一层的底铜,且要求孔壁光滑,表面铜皮不翘起,并要求高速钻孔。目前据了解所有的紫外激光PCB盲孔钻孔,在去除铜皮之间的绝缘层的时候,主要是去除聚酰亚胺等材料,都是采用激光焦点离焦的做法,即激光先聚焦在铜皮表面,...
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