技术编号:11073638
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种激光加工装置及激光排屑装置,特别是一种大孔径加工的激光加工装置及激光排屑装置。背景技术随着触控面板产业的快速发展,保护玻璃的基板厚度变薄且强度提升为趋势。传统CNC机械钻孔制作工艺面临瓶颈,而激光非接触钻孔技术因能对高强度的基板进行钻孔,进而逐渐取代CNC机械钻孔。激光钻孔分为小范围的单点钻孔与大范围的区域性钻孔。传统的激光喷嘴是针对单点钻孔所设计,钻孔范围的直径通常小于2.5毫米。若欲进行大范围的区域性钻孔(直径大于10毫米或以上),则需将传统的激光喷嘴配合双轴向移动平台,才能够...
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