技术编号:11073795
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于焊接材料技术领域,具体涉及一种低熔点锡铋焊料合金。背景技术Sn-Pb焊料在电子工业的应用已有相当长的时间,由于它具有较低的熔点、较高的性价比以及易获得性,使其成为最主要的低温焊料体系,被广泛用于有色金属、食品容器、建筑、机械以及管道装置的焊接等领域。然而,随着信息时代的到来,电子产品层出不穷,这些电子产品在造福人类的同时,其所含有的铅也日益污染生态环境和人类的身体健康。我国政府也及时制定了《电子信息产品生产污染防治管理办法》,并于2006年7月开始执行。当前业界比较认可的无铅焊料主要是...
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