技术编号：11073808
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子封装中再流焊使用的焊膏，尤其适用于高密度化电子封装使用的无铅纳米焊锡膏。背景技术以集成电路为代表的电子封装技术是电子信息产业的核心，是信息化带动工业化、加快传统产业结构优化升级的关键技术和信息社会发展的基石。当前电子封装技术主要向高功率、高密度、小型化、高可靠性、绿色化等方向发展，大多数电子元器件以再流焊、波峰焊等过程实现自动化封装，其中再流焊主要通过丝网印刷焊膏、元器件贴片、回流焊接等过程实现封装。焊膏接点的重要功能在于保证所有锡焊组装基板的最终质量，除了可提供强大的电气联接之外...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。