技术编号：11073915
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体测试技术领域，更具体地说，涉及一种DIP测试多工位防呆装置。背景技术半导体可靠性测试是半导体制造中一道重要工序，其目的是检测制造的半导体器件电性是否合格，从而剔除掉不合格的产品。进行半导体可靠性测试时，先将待测样品(通常是经过简单封装的芯片)插到DUT(deviceundertest，DUT)板上，再将DUT板接到测试机台上，通过测试机台的测试获得相应的测试数据，由此可见，DUT板质量的好坏直接影响到半导体可靠性测试的测试结果。TI测试主机为VLCT，分选机为中艺重力式分选机...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。