技术编号:11076858
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于机械技术领域,涉及一种晶圆片的加工方法及其该加工方法所使用的抛光夹具。背景技术在封装领域,一种叫做晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的技术正在彻底改变着整个封装世界,由于它具有尺寸小、成本低、成效高等特点,现今已有近50%的影像传感器芯片使用此项技术,并广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子、游戏机、安防、精准医疗等各大电子产品领域。对于打底的晶圆片的需求迅速增加,同时对晶圆片的精度有了更高的要求。传统的加工方法已经不能满足产量及质量的要求.本专利的加工方法,可以使产品精度的达到国际领...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。