技术编号:11076874
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明为一种振动辅助抛光模块,尤指一种利用可调式偏心机构及线性滑轨机构产生低频振动源,可增进大面积工件的抛光效能的振动辅助抛光模块。背景技术蓝宝石或碳化硅晶圆等硬脆基板,于加工中必须经历一抛光制程。就碳化硅晶圆而言,目前全球40%能量被使用为电能而消耗,其电能转换最大耗散是半导体功率元件。曾经的「中流砥柱」Si功率元件已日趋其材料发展的极限,已难以满足当今社会发展对于高频、高温、高功率、高能效、耐恶劣环境以及轻便小型化的新需求。碳化硅(SiC)因其宽能带隙、优异的导热性和良好的化学稳定性,适合做...
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