技术编号：11080427
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及的是一种轮式金刚刀划片方法,它不仅适用于低硬度的半导体材料划片，也适用于高硬度的半导体材料划片。属于半导体器件制造技术领域。背景技术随着科学技术的发展，电子产品在改善人们的日常生活的同时，也使人们对电子产品的依赖性越来越强，要求越来越高，迫切的发展需求促使电子产品更新换代周期变短。其中半导体技术是促进上述变化的主要驱动力量，是电子产品不断发展进步的核心，这也使得人们对作为电子产品“心脏”的半导体器件的性能、质量及成本提出越来越苛刻的要求。划片工艺是把前工序加工的晶圆用划片机切割成单个芯...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。