技术编号：11080780
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体封装器件的高速测试校准定位装置，属于半导体封装技术领域。背景技术在半导体分立器件高速测试过程中，器件由分选机转盘上的吸嘴吸附并按照顺序依次旋转到每个测试站进行测试或分选，在器件被吸附并高速旋转时，器件受到吸嘴沾污吸力变小或者由于高速旋转设备震动等因素的影响，此时会发生一定程度的位置偏移，而由于测试的原理，要求器件的每个管脚对应一组(1个force脚，1个sense脚)测试片，且要求管脚与测试片的接触要非常好，否则容易造成接触不良或测试数据偏差，因此，器件的管脚越多，其精确...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。