技术编号：11082326
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种电子产品的基板，且特别是有关于一种复合积层板。背景技术新世代的电子产品趋向轻薄短小，并且需具备高频传输的能力，因此电路板的配线走向高密度化，且电路板的材料选用走向更严谨的需求。一般而言，高频电子元件会与电路板接合。为了维持传输速率及保持传输讯号完整性，电路板的基板材料必须兼具较低的介电常数(dielectricconstant)及介电损耗(又称损失因子，dissipationfactor)，这是因为基板的讯号传送速度与基板材料的介电常数的平方根成反比，故基板材料的介电常数通常越...
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