技术编号：11082494
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体激光技术领域，具体涉及一种二极管泵浦激光模块封装装置。背景技术环形泵浦模块是二极管泵浦固体激光系统中至关重要的组成部分。在环形泵浦模块中，二极管模块绕晶体棒（激光增益介质）圆周分布的均匀性直接关系到其泵浦性能。而晶体棒与冷却器能够通过机械加工保证同轴，因此冷却器正内切面上二极管模块封装的均匀性直接影响模块的泵浦性能。前期二极管模块完全靠手工封装，主要存在如下几个问题：（1）二极管模块中热沉及陶瓷片固定不牢固、焊料填充困难；（2）焊接后焊料与冷却器无法分离；（3）没有二极管模块...
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