技术编号:11082801
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于铜箔基板(CLL)技术领域,具体涉及一种铝金属基覆铜箔层压板的制备方法。背景技术铝金属基覆铜箔层压板(简称铝基板)是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和铝金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。发明内容因此本发明的目的是提供一种可通过多种方式制备铝金属基覆铜箔层压板的生产工艺。本发明的技术方案是,一种铝金属基覆铜箔层压板生产工艺,它包括以下步骤:a)配制导热浆体;b)导热胶层制作;c...
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