技术编号:110837
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。发明所属技术领域绝缘材料专业迄今,生产印制电路用柔性复箔材料均采用“两步法”。即先制成薄膜材料;然后将薄膜材料进行表面处理,涂上胶粘剂,经烘烤,再复上经过表面处理的并涂有胶粘剂的金属箔,放入压机或复合机中进行热压成型,这种工艺早在七十年代国内外文献就有简要纪载,可参考1、对日(佳友电木公司)技术座谈资料,软性和多层印制电路板,一九七五年六月于上海。2、绝缘材料通讯1983№5~6P93聚酰亚胺薄膜挠性敷铜复合箔。西安绝缘材料厂3、绝缘材料通讯1984№1聚酰亚胺薄膜金属化处理。航天工业部699厂李亭举本发明之目的是...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。