技术编号：11086617
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种芯片的封装结构，更具体地，涉及一种光学芯片的封装结构。背景技术目前，光学传感器在消费电子类的应用越来越广泛，如手机、智能手表、智能手环等。利用光学传感器，可以实现接近光检测、环境光检测、心率检测、血氧检测、手势识别等。其基本原理是LED芯片发出特定波长的光线，该光线到达待测物体后，会返回一束与待测物体相关的光线，到达光学接收芯片的光学接收区。传统的光学传感器，在后续封装过程中需要考虑光隔离的问题，目前主流的封装形式是基于PCB板的两次注塑方案，第一次是注塑透光材料，来保护光电传...
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