技术编号:11086746
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及印刷电路板技术领域,特别涉及一种含有导电胶膜和电磁波屏蔽膜的印刷电路板。背景技术随着电子产品的小型化和轻量化发展,电子产品的组装也在不断地向高密度化发展,这就极大地推动了挠性电路板的发展。挠性印刷电路作为一种连接电子元器件的特殊基础材料,它具有轻、薄、结构多样、耐弯曲等优异性能,可广泛应用于折叠手机、液晶显示、笔记本电脑、带载IC封装基板等高端领域。在国际市场的推动作用下,功能挠性电路板处于挠性电路板市场的主导地位,而功能挠性电路板一项重要指标是电磁屏蔽。随着手机等通讯设备功能聚合...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。