技术编号:11086846
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉电路板装配领域,特别涉及一种用于电路板装配的装置。背景技术印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者,其在设计、制造完成后,还需要装配相应的电子元器件,并按设计要求经过测试后,才能正常工作。在空白电路板上装配相应电子元器件时,首先需要借助模板在空白电路板相应位置上印刷锡膏,然后进行贴片工作,将需要的元器件贴到对应位置上,最后再进行加热固化锡膏。目前,在空白电路板上印刷锡膏时,需要由人工操作完成,自动化程度不高,效率较低,而且由于人工操作的不确定性,例如,印刷时用力大小的不可控,可能会导致...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。